日期：2017/3/4 點(diǎn)擊數(shù)：2581
1.集成模塊化是無(wú)源光器件未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。集成模塊提供了整合有源器件或模塊及無(wú)源光器件的能力，并同時(shí)達(dá)到模塊縮小化及低成本的要求。主要方法包括：低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）,薄膜技術(shù)，硅片半導(dǎo)體技術(shù)，多層電路板技術(shù)等。
2.小型化。無(wú)線產(chǎn)業(yè)追求的更小型化和更輕量化要求無(wú)源光器件向更小型的方向發(fā)展。主要使用微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）使射頻元件尺寸更小，成本更低，功能更為強(qiáng)大，并且更利于集成。
3.封裝效應(yīng)。同常用的表面安裝無(wú)源元件相比，將元件集成于封裝內(nèi)可以有效的提高系統(tǒng)的可靠性，縮短導(dǎo)電通路，降低寄生效應(yīng)，降低成本且減小器件尺寸。
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